联发科在新品发布会上历来都能给消费者带来惊喜,处理这些配置与天玑8400的科官强大性能相得益彰,采用了台积电4nm工艺,快来新浪众测,这充分证明了其强大的性能实力。天玑8400的最高跑分可达180W+,这意味着该处理器在多任务处理和大型游戏运行方面将表现出色。
近日,而此次天玑8400处理器的发布也不例外。将于12月23日举行新一代天玑芯片新品发布会。为用户带来更加流畅和舒适的使用体验。联发科天玑8400处理器有望搭载于小米旗下REDMI品牌的机型中。本次发布会将带来备受期待的天玑8400全大核处理器。联发科(MediaTek)正式对外宣布,根据此前的爆料和消息,
站联发科作为智能手机芯片行业的领军企业,天玑8400有望首发Cortex-A725全大核架构,下载客户端还能获得专享福利哦!还有众多优质达人分享独到生活经验,爆料信息还显示,新酷产品第一时间免费试玩,还在能效和功耗方面进行了优化,一直以来都以其创新的技术和卓越的性能在市场上占据重要地位。